佛山首个省级制造业创新中心攻关芯片封装

　　佛山制造“缺芯”之痛今年有望得到缓解。记者昨日从广工大数控装备协同创新研究院获悉，佛山第一家省级制造业创新中心——广东省半导体智能装备和系统集成创新中心正联合北京、上海、香港、台湾等地的20多家企业，对芯片的下游封装环节进行技术攻关，有望在今年建成国内首条大板级扇出型封装示范线。

　　佛山是制造业大市，但半导体产业较弱，家电、LED等产业所需芯片都依赖进口。为加速“佛山芯”的研发制造进程，广东省半导体智能装备和系统集成创新中心于去年12月在佛山市广工大数控装备协同创新研究院启动建设。

　　半导体产业如今比较常见的晶圆级扇出型封装技术较为成熟，但面临成本瓶颈，一旦尺寸超过12寸，成本就会成指数型上升。而大板级扇出型封装技术却不存在这个问题，半导体封装尺寸从12寸晶圆到600×600毫米大板尺寸的跨越，成本将大大降低，良品率也大大提高。大板级扇出型封装被誉为目前芯片封装成本最低、效率最高的技术。

　　广东省半导体智能装备和系统集成创新中心林挺宇博士非常看好大板级扇出型封装在佛山的发展。他表示：“广东在大板的原料——PCB 基板制造上一直比较强，项目将为本地基板制造商参与高端半导体封装装备带来很大的机遇；且大板级扇出型封装生产线的建设涉及塑封、光刻等多种设备的运用，将带动整个半导体产业发展。”

　　“创新中心立志于为大板级扇出型封装设备制造搭建一个技术研发和资源共享的合作平台，提高佛山在半导体行业的核心竞争力。”佛山市广工大数控装备协同创新研究院院长杨海东表示，大板级扇出型封装示范线建设共计划投资6亿元，目前核心团队已经开始进行技术研发，生产车间将于3月完成公开招投标启动建设。示范线建设成功后，将促进佛山在半导体产业等领域的快速发展，进而辐射全国。